公司近期业绩与财务状况 - 2025年第三季度营收达136.5亿美元，毛利率为40%，调整后每股收益为23美分，三项核心数据均超预期，终结了连续一年半的同比下滑趋势 [1] - 公司现金储备达到309亿美元，较年初增长47% [1][6] - 公司获得来自美国政府、英伟达和软银的注资总计159亿美元 [1] - 公司偿还了43亿美元高息债务 [6] 公司历史挑战与战略误判 - 1997年，公司凭借x86架构垄断了82%的CPU市场，每季度将15%的营收投入研发 [2] - 2010年代，公司固守高利润的个人电脑芯片业务，放弃了移动芯片的布局，错失了移动互联网时代的发展机遇 [2] - 2018年危机全面爆发，AMD锐龙芯片重夺市场份额，公司10纳米制程工艺陷入良率困境时，台积电已实现5纳米制程量产 [2] - 过去五年内，公司在中央处理器市场的份额被AMD蚕食了12个百分点 [1] 管理层改革与成本优化 - 2025年3月新任首席执行官上任，推动改革，公司员工总数从11万降至8.84万，并计划在年底进一步减至7.5万，总计3.5万名员工离职 [3] - 公司为离职员工提供12个月薪资补贴、职业技能培训，并与英伟达、高通等企业合作开设人才通道 [3] - 通过出售Altera获得43亿美元，减持Mobileye获得9亿美元，并外包非核心封装测试业务，每年节省233亿美元运营成本 [4] - 将优化回笼的资金投向核心领域，其中18A制程研发获得80亿美元追加投资，人工智能团队预算翻倍 [4] 战略投资与合作关系 - 美国政府注资89亿美元（其中57亿来自芯片法案，32亿为安全基金），获得公司9.9%的股份，成为最大股东 [6] - 英伟达投资50亿美元，双方达成合作，公司将为英伟达代工芯片，英伟达将开放图形处理器技术，联合开发的"x86+GPU"人工智能服务器方案计划于2026年量产 [6] - 软银注资20亿美元，资金将专项用于日本熊本工厂的扩建，以聚焦汽车芯片生产 [6] - 公司启动员工持股计划，向核心研发人员发放限制性股票 [6] 产能状况与技术发展 - 第三季度人工智能服务器中央处理器需求暴涨60%，人工智能个人电脑订单增长41%，但公司10纳米/7纳米工艺产能不足，部分客户转向AMD [7] - 公司调整俄亥俄州"超级工厂"建设节奏，优先保障18A制程的Fab52工厂投产 [7] - 公司采取"差异化保供"策略，优先满足高端需求，推动数据中心业务毛利率升至52%，同比增长18个百分点 [7] - Fab52工厂计划于2026年完成调试并量产，满产后年产120万片晶圆，将为公司增加30%的先进制程产能 [7] 企业文化与创新机制 - 公司重启"20%自由时间"制度，允许工程师探索本职工作之外的创新 [8] - 研发团队开发的高数值孔径光刻技术，将晶体管密度提升至每平方毫米2亿个 [8] - 公司的EMIB-T先进封装技术成本比台积电的CoWoS低20%-30%，并能实现多芯片高效集成 [8] - 公司将人工智能芯片收益投入"半导体人才计划"，在10所高校设立奖学金，重点扶持女性和少数族裔 [8]