公司战略与里程碑 - 公司全球研发中心园区于10月23日正式开工，标志着“技术立企、创新驱动”发展战略的落地 [1] - 研发和生产体系迎来历史性升级，将夯实从芯片设计到系统级解决方案的全链路竞争力 [1][2] 研发中心项目详情 - 研发中心园区位于上海闵行区友东路与顾戴路交叉口，占地36.57亩，计划于2028年投入使用 [2] - 园区设计理念为打造“花园型园区”，集研发设计、科技展示等功能于一体，旨在构建“云端芯城” [2] - 园区设计融入芯片与晶圆元素，并通过绿化、可编程灯光系统等强化科技、生态与视觉亮点 [2] 研发投入与业务拓展 - 研发中心将成为汇聚全球高端研发人才的核心平台，强化在汽车电子、工业互联等前沿领域的探索与创新 [2] - 公司产品线已从智能手机扩展至智能汽车、物联网、工业互联等领域，累计拥有40多种产品子类、近2000款产品型号 [2] - 公司自2008年成立以来聚焦核心技术突破，产品性能与品质均处于行业领先水平 [2]