公司IPO进展 - IPO申请于10月24日成功通过上交所科创板上市委会议审议 [1] - 公司拟募资39.04亿元，主要投向新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化等项目 [1] - 公司作为尚未盈利的硬科技企业，后续若成功上市将进入科创板成长层，成为科创板“1+6”改革举措落地后的典型案例 [1] 公司背景与团队 - 公司于2020年9月14日在上海成立，聚焦全栈高性能GPU芯片及计算平台研发 [2] - 公司由陈维良、彭莉、杨建三位AMD资深华人科学家联合创立 [2] - 创始人陈维良博士拥有20余年芯片研发经验，曾主导多款高性能GPU产品流片和量产 [2] 产品商业化与性能 - 曦云C500训推一体GPU于2024年2月实现正式量产，截至2025年3月31日累计销量已超过2.5万颗 [3] - 截至2025年9月5日，公司在手订单14.3亿元，接近2024年全年营收的2倍 [3] - 自研MetaXLink可实现2-64卡多种互连拓扑，MXMACA软件栈兼容GPU行业国际主流CUDA生态 [3] 技术研发与新品 - 公司正在研发和推动万卡集群落地，目前已支持128B MoE大模型等完成全量预训练 [3] - 最新曦云C600 GPU芯片于今年7月完成回片并成功点亮，预计于2025年底量产 [3] 行业政策环境 - 硬科技产业扶持政策持续加码，二十届四中全会明确提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力” [1] - 芯片半导体产业作为“国家发展的战略支撑”，正获得从政策、资金到市场的一体化支持 [1] - 科创板针对未盈利但技术突破显著的硬科技企业予以制度保障 [1]