公司上市进程 - 红板科技主板IPO将于2025年10月31日接受上交所上市委员会审议 [1] - 公司IPO申请于2025年6月28日获得受理，并于2025年7月18日进入问询阶段 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金总额约为20.57亿元 [1] - 募集资金在扣除发行费用后，将用于投资建设年产120万平方米高精密电路板项目 [1] 公司主营业务 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售业务 [1]