公司全球扩张战略 - 公司正在美国、日本和德国积极建设新的晶圆厂，以扩大其在台湾以外的制造能力 [1] - 该战略旨在满足人工智能和先进计算芯片日益增长的需求，并建立多元化的半导体供应链以对冲地缘政治风险 [2] - 公司预计规模效应、自动化和政府激励措施最终将弥补海外运营产生的较高成本差距 [4] 财务业绩与展望 - 第三季度收入同比增长40.8%，达到331亿美元 [5] - 第三季度毛利率同比扩张170个基点，达到59.5%，显示出公司在成本上升环境下维持盈利能力 [3] - 市场共识预期2025年和2026年收入将分别同比增长33.8%和20.6% [5] - 2025年和2026年每股收益的市场共识预期分别暗示同比增长44.9%和20.4%，且近期预期已被上调 [13] 盈利能力与成本影响 - 海外晶圆厂的运营成本更高，预计短期内将使毛利率稀释约2%，随着生产规模扩大，稀释幅度可能进一步达到3-4% [3] - 公司相信其对先进制程（如2纳米和A16）的投资将获得回报，因为全球客户寻求可靠且区域多元化的供应商 [4] 估值与市场表现 - 公司股票年初至今上涨约47.2%，表现优于计算机与技术板块23%的涨幅 [8] - 公司远期市盈率为25.53倍，低于行业平均的28.98倍 [11] 行业竞争格局 - 竞争对手英特尔正大力投资其代工业务，专注于其18A（1.8纳米）制程，声称其具有更高性能和效率，旨在与公司的N2芯片竞争 [6] - 竞争对手GlobalFoundries更专注于成熟制程，但也观察到边缘计算和嵌入式人工智能等领域的需求，并正在美国和欧洲扩张产能以吸引寻求供应链灵活性的客户 [7]