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硬科技投向标|科技部:持续加强“十五五”人工智能顶层设计 沐曦股份科创板IPO过会
新浪财经·2025-10-25 08:29

政策导向 - 科技部将持续加强“十五五”人工智能顶层设计和体系化部署,重点包括开发新模型算法、高端算力芯片、实施“人工智能+”行动及加强治理与国际合作 [1] - 四中全会公报提出建设现代化产业体系,坚持智能化、绿色化、融合化方向,并强调要培育壮大新兴产业和未来产业 [1] - 广东省发布人工智能赋能制造业高质量发展行动方案,鼓励地市设立“模型券”支持企业购买工业模型服务,并通过“算力券”等工具降低企业算力使用成本 [3] - 浙江省目标到2027年智能体应用普及率超70%,到2030年普及率超90%,并计划培育10个领先开发平台、100个高价值场景及1000项智能原生产品 [3] 产业表现 - 上海前三季度三大先导产业制造业产值同比增长8.5%,其中人工智能制造业增长12.8%,集成电路制造业增长11.3%,生物医药制造业增长3.6% [2] - 上海前三季度工业战略性新兴产业制造业总产值同比增长7.3%,其中新能源产业增长19.6%,新一代信息技术产业增长10.9%,高端装备产业增长10.3% [2] IPO动态 - 国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过,拟融资39.04亿元用于高性能通用GPU及AI推理GPU的研发及产业化项目 [5] - 证监会同意昂瑞微科创板IPO注册申请 [5] 一级市场融资 - 乐聚机器人完成15亿元Pre-IPO轮融资,投资方包括深投控资本、深圳龙华资本等多家机构,公司已完成股改且IPO计划正在推进中 [5] - 新石器公司完成逾6亿美元D轮融资,由阿联酋磊石资本领投,资金将用于L4级无人城配解决方案发展 [6] - 老鹰半导体完成超7亿元B+轮融资,创下国内VCSEL领域创业公司单轮融资最高纪录 [7] - 九识智能完成1亿美元B4轮融资,由蚂蚁集团领投,资金用于智能技术研发 [8] - 中智科仪完成超亿元人民币A轮融资,由北京国管旗下基金领投,资金用于超快时间分辨成像技术发展 [9] - 仁芯科技完成超1亿元人民币A+轮融资,本年度累计融资近3亿元,资金将用于车载SerDes芯片的量产及新一代产品研发 [10] - 苏州西恩科技完成数亿元Pre-A+轮融资,专注于高性能伺服驱动算法与自主芯片研发 [11] - 星际光年完成Pre-A轮融资,资金将用于加速人工智能与精密机械技术的融合应用研发 [12] 二级市场交易 - 沪硅产业第一大股东国家集成电路产业投资基金计划减持不超过2%公司股份 [12] - 泰凌微第二大股东国家集成电路产业投资基金计划减持不超过2%公司股份 [13] - 力芯微股东亿晶投资计划减持不超过3%公司股份 [14] - 燕东微股东国家集成电路基金已通过集中竞价方式减持公司1%股份,持股比例降至6.08% [14] - 寒武纪完成向特定对象发行333.49万股股票,募集资金总额39.85亿元 [14] - 上纬新材获智元恒岳科技合伙企业要约收购37.00%股份,要约收购资金总额为11.61亿元 [15] - 佰维存储正加紧惠州封测制造中心的产能扩建,其晶圆级先进封测制项目处于投产准备过程中 [16]