财务业绩表现 - 第三季度营收达到137亿美元，较上一季度的129亿美元增长8亿美元 [6] - 第三季度净利润为41亿美元，与去年同期亏损166亿美元相比实现大幅逆转 [6] - 业绩超出华尔街预期，主要得益于营收增长和大幅成本削减 [1] 资产负债表与现金流 - 第三季度资产负债表增加200亿美元，主要源于过去三个月内的三项重大投资 [3] - 通过出售Altera股权获得52亿美元资金，该交易于9月12日完成 [5] - 公司还出售了其在自动驾驶技术公司Mobileye的股份 [5] 战略投资与合作 - 软银在8月投资20亿美元 [4] - 美国政府获得英特尔10%的股权，目前已收到57亿美元，计划总投资额为89亿美元 [4] - 英伟达在9月购买50亿美元股份，作为双方共同开发芯片的更广泛合作协议的一部分 [4] 管理层评论与战略重点 - 管理层认为加强资产负债表的行动提供了更大的运营灵活性，为战略执行奠定基础 [5] - 公司强调其作为美国唯一拥有领先逻辑芯片研发和制造能力的半导体企业的战略地位 [5] - 美国政府投资协议中包含条款，规定若英特尔在未来五年内剥离其晶圆代工业务将受到处罚 [8] 晶圆代工业务状况 - 晶圆代工业务为客户生产定制芯片，但自启动以来发展不顺 [7] - 该业务是CEO的重点关注领域，并在今年夏季进行了大幅裁员 [7] - 尽管当季业绩强劲，但关于代工业务未来发展路径的详细信息有限 [7]