财务业绩 - 公司当季业绩全面超预期 营收和盈利均大幅超越市场预期 [1] - 利润率扩大 流动性显著增强 晶圆代工业务亏损收窄 [1] - 公司已连续四个季度取得强劲进展 [2] 资金与资本管理 - 公司通过合作伙伴关系 资产出售和更严格的资本支出路径筹集了200亿美元资金 [2] - 美国政府的加速拨款是公司流动性状况改善的关键支柱 [4] 战略合作与政府关系 - 公司将华盛顿视为“重要合作伙伴” 合作关系已超越半导体领域 [3][4] - 公司与政府的合作具有战略性 核心是锚定国家在尖端技术领域的芯片制造能力 [5] - 公司宣布美国政府已从政策支持者转变为股权合作伙伴 [7] 技术与生产 - Intel 18A被定位为未来三代客户端和服务器芯片的核心平台 [6] - 位于亚利桑那州的Fab 52晶圆厂现已全面投入运营 [6] - 公司将通过安全飞地等渠道与美国政府合作 表明其可信的国内生产将满足国家安全需求 [6]