公司IPO与募投项目 - 计划在上海证券交易所主板发行不超过2.18亿股，募集资金20.57亿元 [1] - 募集资金将全部用于建设年产120万平方米高精密电路板项目 [1] - 项目达产后，公司HDI年产能预计将提升约70% [5] 市场地位与业务规模 - 2024年为全球前十大手机品牌提供1.54亿件手机HDI主板，全球市场占有率约13% [1][2] - 2024年柔性电池板和刚柔结合电池板供货量为2.28亿件，占全球前十大手机品牌出货量的20% [2] - 公司在全球PCB市场的份额为0.49%，行业排名第58位 [4] 财务表现与波动 - 营业收入从2022年的22.05亿元增长至2024年的27.02亿元 [3] - 净利润经历大幅波动：2022年为1.41亿元，2023年同比下降25.40%至1.05亿元，2024年大幅增长103.87%至2.14亿元 [3] - 2024年广义货币资金为3.4亿元，短期债务为5亿元，存在资金缺口 [3] 财务风险指标 - 已触发24条财务风险预警指标 [3] - 应收账款余额从2022年的6.22亿元攀升至2024年的9.19亿元 [3] - 应收账款占营业收入的比例从2022年的28.21%上升至2024年的34.00% [3] 行业竞争格局 - 2024年中国大陆PCB产值占全球总量的56% [4] - 全球PCB产值在2024年至2029年的预测年均复合增长率为5.2% [4] - 中国PCB行业集中度偏低，前十名厂商合计市场占有率为54.85% [4] 业务结构与依赖 - 约60%的营收来自消费电子领域，业绩与手机等消费电子产品的景气度紧密绑定 [4] 募投项目潜在影响 - 募投项目投产后，预计年折旧额将增加1.22亿元，相当于2024年净利润的57% [5] 研发投入情况 - 2022年至2024年，公司研发费用率持续低于5%的参考标准 [5] - 2024年研发费用为1.25亿元，不足同行平均水平的三分之一 [5]