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力争在下一代技术竞争中占据主动
河南日报·2025-10-27 06:30

但是也要看到,我国半导体材料发展在12英寸大硅片、高端光刻胶等核心环节,国产化率仍偏低,全球 供应链不确定性依然存在,核心技术与人才的竞争日趋激烈。 当前,全球半导体产业格局深刻变革,材料作为产业基石,其战略地位日益凸显。屠海令介绍,中国作 为全球第二大市场,预计2025年关键电子材料规模将突破1700亿元,同比增长超过20%。在大尺寸硅材 料、砷化镓、磷化铟以及碳化硅等领域,国产替代正迎来"黄金窗口期"。半导体级硅材料等的国产化率 已超过50%,抛光液等材料的国产化率也已突破30%。AI算力、新能源汽车等终端需求,更是为上游材 料企业创造了倍数级增长机遇。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽 车、5G通信等领域,有效提升了器件性能与能效。 □本报记者 胡舒彤 "在新中国有色金属工业的初创时期,北京有色金属研究总院与洛阳740厂(洛阳单晶硅厂)等一批骨干 企业在人才培养、技术攻关、工艺优化等方面,有着广泛而深入的合作与交流,共同见证了彼此在有色 金属材料发展历程中的成长与贡献。"10月23日,中国工程院院士屠海令在2025半导体材料产业发展 (郑州)大会上说。 屠海令建议,强化基础研究 ...