技术突破 - 北京大学研究团队首次通过冷冻电子断层扫描技术原位解析光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，并开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案 [1] - 该技术合成出分辨率优于5纳米的微观三维全景照片，克服了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的三大痛点 [1] 行业概况与市场前景 - 光刻胶是决定半导体芯片制程水平的关键材料，高端半导体光刻胶核心技术主要掌握在日、美等国际厂商手中，市场集中度较高 [1] - 中国半导体光刻胶市场规模从2019年27.8亿元增长至2023年64.2亿元，年复合增长率23.3% [2] - 预计2028年中国境内半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元，年复合增长率18.5%，增速高于全球市场 [2] - 中国在中低端KrF光刻胶和i线光刻胶领域实现了较高国产化率，但在中高端ArF光刻胶、EUV光刻胶领域仍亟待突破 [1] 相关公司动态 - 泰和科技在2025湾区半导体产业博览会上展示产品包括光刻胶材料类电子化学品 [3] - 容大感光珠海一期项目建设内容包括年产1.20亿平方米感光干膜光刻胶生产线，以及年产1.53万吨显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品生产线 [3]