行业发展趋势 - 全球半导体市场在2024年迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，展现出强劲韧性与国产替代加速态势 [2] - 半导体材料产业需持续深耕第三代超宽禁带半导体材料的研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿方向 [2] - 半导体企业亟须通过数字化转型实现产业升级，AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化、生产个性化成为企业发展的必然选择 [3] - 超宽禁带半导体金刚石正处于热点研究阶段，在材料和器件方面已有新的技术突破，大尺寸金刚石发展初见成效，在热管理方面已开始进入应用阶段 [6] 河南省半导体产业生态 - 河南省将半导体产业作为培育新质生产力的重要抓手，构建起覆盖"材料—设计—制造—封测"的全链条产业生态 [1] - 全省半导体材料产业规模约130亿元，年营收超5亿元的企业近10家 [4] - 河南省加快发展半导体产业，积极培育碳化硅半导体、电子材料、高纯石英等专精特新细分产业链 [4] - 河南省在金刚石产业上优势显著，人造金刚石和立方氮化硼产量稳居世界前列，已成为王牌产业链 [6] - 河南省加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，以加快制造业"六新"突破和打造全国新兴先进电子材料基地 [7] 重点项目与合作 - 豫信电科集团与A股晶圆代工龙头芯联集成签约，将在产业、资本、人才等多维度深化协同，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域 [8] - 双方合作将在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化进程 [8] - 郑州高新区管委会与麦斯克电子签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资约70亿元 [8] - 此次合作将有效填补郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，提升河南半导体材料自给率与核心竞争力 [8] 企业进展与产业目标 - 麦斯克电子4—6英寸单晶硅片国内市场占有率位居第二，8英寸规抛光片质量跻身国内第一梯队 [9] - 多氟多超净高纯电子级氢氟酸成功进入国际高端供应链 [9] - 河南省下一步将加快牵引优质项目落地，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度 [7] - 产业目标是以开放的姿态打造中部半导体产业高地，推动中国半导体产业从"依赖进口"迈向"自主可控"再到"领跑全球" [9]