公司上市进展 - 莱普科技科创板IPO于2025年9月29日获得受理 [1] - 公司IPO于10月26日进入问询阶段 [1] 公司业务与募资用途 - 公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务 [1] - 公司拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金 [1]