AI浪潮驱动算力需求 - AI浪潮带动服务器 AI芯片 光芯片 存储 PCB板等环节价值量大幅提升 [1] - 用于AI应用的高带宽内存（HBM）所需晶圆量约为标准DRAM的三倍 [1] - 到2026年DRAM市场仍将保持极度紧张 供需失衡将加剧 [1] 半导体供应链挑战与机遇 - 新工厂建设成本上升和投产周期延长加剧供应紧张 [1] - Lam创新正帮助客户应对AI驱动的半导体制造转型挑战 [1] - 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 先进封装重要性凸显 [1] 芯片ETF与指数构成 - 芯片ETF（512760）跟踪中华半导体芯片指数（990001） [1] - 指数聚焦中国半导体核心产业链 选取涉及半导体材料 设备及终端应用的上市公司证券作为样本 [1] - 指数采用自由流通市值加权计算 覆盖半导体设备 数字芯片设计 集成电路制造等关键领域 [1]