公司业务与产品 - 公司专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，主营产品包括大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [1] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，是存储芯片制造厂刻蚀工艺中需定期更换的核心耗材，其消耗量与产线开工率和刻蚀应用强度正相关 [2][5] - 公司硅零部件产品主要供给国内刻蚀机原厂及主要的存储和逻辑类Fab厂，硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家 [1] 财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入为1.07亿元，同比增长20.91%，净利润为2233.16万元，同比下降1.73% [1] - 2025年前三季度营业收入为3.16亿元，同比增长47.59%，净利润为7116.96万元，同比增长158.93%，基本每股收益为0.42元 [1] 业务发展趋势与战略 - 公司大直径硅材料业务毛利率保持在60%以上，本季度继续提升，保持领先的盈利能力 [3] - 硅零部件业务收入占总营收比重已持续超过大直径硅材料，成为公司第二增长曲线，公司正从原材料公司转变为“材料+零部件”公司 [3] - “自产材料+零部件”的业务模式融合有望改变公司业绩的周期性特点，使成长性日益明显 [3] - 公司将稳健扩产并提升硅零部件收入，并计划抓住本土硅片市场供求关系变化满足下游国产化需求 [5] - 公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大，已为新的外部需求做好准备 [5] 行业机遇与市场环境 - 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，在前沿技术和市场份额上不断赶超海外对手，改变了全球产业格局 [2][4] - 中国芯片制造国产化进程进入深水区，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平持续提升和迭代 [2] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支从单季度300亿美元至400亿美元大幅增加至500亿美元至800亿美元的历史新高，叠加消费电子备货需求，导致存储芯片产能出现结构性短缺 [4] - 消费者端侧应用创新加速，有望为半导体周期上行带来根本且持久的市场驱动力 [4] - 日本厂商正将8英寸轻掺抛光硅片产能调配至12英寸，此举有望扩大8英寸硅片的国产化空间 [4] - 公司作为国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业变动中发挥技术优势，优化成本，改善竞争地位，并已在第三季度小幅增加硅片生产量 [4] - 半导体产业周期上行有望带来更多市场需求，下游需求传导至公司预计需要约1至2个季度 [5]