神工股份(688233)10月27日披露投资者关系活动记录表显示，公司于10月26日举行线上会议及现场交 流，中信证券、金鹰基金、宏利基金等50余家机构投资者参与活动。 神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是 大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用 硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及 各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。 当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手， 改变了既有的全球产业格局。中国芯片制造国产化进程进入"深水区"，供应链安全需求迫切，国产设备 厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级。 "综上，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。"神工股份表示，分析2025年前三季度经营情况， 公司管理层关注三个趋势：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保 持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；第二，公司成长型业 ...