行业整体业绩表现 - 半导体行业在三季度展现出强劲的业绩增长势头，多家龙头企业利润增幅显著，例如神工股份、新相微、长光华芯等8家企业利润增幅全部超过20%，其中5家实现利润翻倍[1] - 行业呈现明显的两极分化格局，部分企业经历高光时刻，例如寒武纪前三季度营收增长2386.38%，净利润增长321.49%，光华科技利润增长高达1234%[2] - 在已公布业绩的39家芯片公司中，有26家企业利润增幅超过10%，但同时有9家企业业绩暴跌，反映出不同领域的发展轨迹截然不同[8] 主要增长驱动因素 - AI算力需求成为最强增长引擎，海光信息深算三号DCU获得阿里28亿元订单用于大模型训练，寒武纪思元590芯片拿下字节跳动、阿里等头部互联网企业大额订单[3] - 汽车电子成为另一强劲动力，扬杰科技的SiC MOSFET产品通过车规认证后切入比亚迪、小鹏等新能源汽车供应链，并获得小米汽车24亿元碳化硅订单[4] - 端侧AI芯片成为新的增长点，泰凌微前三季度净利润大增118%，端侧AI芯片出货超预期，炬芯科技净利润增长112.94%，其端侧AI音频芯片推广顺利并进入量产阶段[8] 企业财务质量与订单储备 - 半导体企业订单储备充足，海光信息合同负债高达28亿元，预付款项与存货合计91.20亿元，寒武纪存货规模达到37.29亿元，环比增长近40%，为后续业绩提供坚实保障[3] - 企业财务质量改善显著，海光信息经营活动现金流量净额同比激增465.64%至22.55亿元，这一数据甚至超过了净利润规模，显示出有质量的增长[5] - 多家公司净利润实现爆发式增长，闻泰科技在前三季度收入下滑44%的情况下实现净利润265%的增长至15.13亿元，芯朋微净利润同比增长率达130.25%[1][2] 产品结构优化与盈利能力提升 - 产品结构优化成为提升盈利能力的关键，扬杰科技综合毛利率提升至35.04%，利润增速45.51%远超营收增速20.89%，高附加值的IGBT和碳化硅模块营收同比增长超80%[6] - 企业正向高端高毛利领域成功转型，联芸科技扣非净利润同比大增141.76%，成为财报最大亮点[6] - 神工股份净利润同比增长率达158.93%，扣非净利润同比增长率168.06%，显示出强劲的盈利增长能力[7] 研发投入与技术竞争力 - 研发投入成为业绩增长的底层支撑，海光信息前三季度研发费用达29.35亿元，同比增长35.38%，寒武纪通过芯片架构迭代提升产品竞争力[7] - 扬杰科技将精益生产融入全流程以优化成本管控，这种产能与研发的协同效应正推动企业毛利率持续走高[7] 产业链传导与市场回暖 - 半导体行业复苏已传导至全产业链，测试企业伟测科技三季度营收创下历史新高，集成电路测试环节的业绩高速增长反映出芯片设计企业的投产热情[5] - 存储芯片市场显著回暖，江波龙上半年归母净利润同比增长199.64%，佰维存储实现扭亏为盈，内存及闪存产业2024年营收预计将分别增加75%和77%[10] - 半导体设备需求持续旺盛，2024年第一季度中国大陆半导体设备销售额达125.2亿美元，同比激增113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场[10] 政策支持与国产替代进展 - 政策支持为行业提供持续动力，国家集成电路产业投资基金三期总额高达1640亿元，为产业链注入强大资金动力[10] - 国产替代政策在金融、政务、电信领域落地，海光信息C86系列CPU在金融信创市占率已超35%，国产半导体正通过性能与成本优势参与全球竞争[10] - 国产半导体在国际化方面取得进展，联芸科技境外收入同比增长28%，产品覆盖全球60多个国家和地区，海光信息适配全球标准进入政务、电信领域[8]