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聚芯微电子冲击IPO,深耕智能感知芯片领域,部分产品均价呈下降趋势
格隆汇·2025-10-27 18:02

公司概况与IPO进展 - 武汉聚芯微电子股份有限公司近期向港交所递交招股书,由海通国际和中信证券担任联席保荐人[1] - 公司是一家智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商,采用fabless模式经营,产品矩阵涵盖11条产品线,其中8类已实现商业化[7] - 公司成立于2016年1月,截至2025年6月融资后估值约为人民币53亿元,累计募集资金超过人民币11亿元[4] - 公司控股股东为刘德珩,通过直接及间接方式持有21.38%股权,其拥有ASML和NXP等国际半导体公司的工作背景[6] - 主要机构股东包括小米长江、华为哈勃投资、OPPO广东移动、中国互联网投资基金等知名产业和财务投资方[4] 财务表现 - 公司收入呈现快速增长趋势,从2022年的人民币1.274亿元增长至2024年的人民币6.666亿元,2025年上半年收入达到人民币4.002亿元[12] - 净利润于2024年转正,为人民币973万元,2025年上半年净利润进一步增长至人民币2072万元,实现扭亏为盈[12] - 毛利率从2022年的27.6%下降至2023年的23.6%,并在此后保持相对稳定,2025年上半年毛利率为23.3%[16] - 2025年上半年经营活动现金流转为正,净流入人民币9470万元,截至2025年6月底账上现金及现金等价物约为人民币5.32亿元[20][21] 业务与产品结构 - 智能感知产品是公司主要收入来源,但其收入占比从2022年的97.3%下降至2025年上半年的78.7%[14] - 产品结构发生显著变化:智能音频产品收入占比从2022年的97.2%下降至2025年上半年的43.0%,而光学感知产品收入占比从0.1%大幅提升至29.6%[15] - 主要产品平均售价呈下降趋势,智能音频产品均价从2022年每件人民币1.2元降至2024年每件人民币0.8元,光学感知产品也呈现类似趋势[16] - 报告期内累计出货量:光学感知产品约4.95亿颗,智能音频功放约7.65亿颗,LRA驱动芯片约3950万颗[9] 研发与运营 - 公司研发团队有175人,占员工总数的60.1%,报告期内研发开支分别为人民币9970万元、8150万元、7710万元和3540万元[18] - 供应商集中度较高,向前五大供应商的采购额占比约90%,面临供应商集中风险[18] - 客户集中度有所改善,前五大客户收入占比从2022年的99.7%下降至2025年上半年的81.7%,最大客户收入贡献从54.3%降至28.6%[19] - 贸易应收款项从2022年的人民币2330万元增至2024年的人民币1.6亿元,占收入比重从18.35%升至29%[20] 行业地位与市场竞争 - 智能设备出货量持续增长,2024年全球出货量达40亿台,预计2029年将增长至52亿台,复合年增长率为5.2%[25] - 2024年全球智能感知芯片出货量达到273亿颗,预计2029年增长至389亿颗,复合年增长率为7.3%[26] - 公司在多个细分市场位居全球前列:全球光学传感器市场份额11.2%(排名第三),智能音频功放市场份额8.3%(排名第三),LRA驱动芯片市场份额4.1%(排名第三)[29] - 行业竞争激烈,主要竞争对手包括ams-OSRAM、原相科技、凌云逻辑、圣邦微电子、汇顶科技等国内外厂商[29]