公司业务进展 - 控股子公司芯动能与国内某新能源汽车头部客户签订SiC MOSFET器件采购合同[1] - 该合同为框架性约定，不构成实质性订单，具体交易细节将在后期正式订单中约定[1] - 本次合作预计将进一步扩大公司在SiC产品领域的配套份额，并对经营业绩产生积极影响[1] - 公司在SiC领域的部分产品已实现小批量出货，自研车规模块工艺及光伏用模块获头部客户认可[2] - 在GaN领域，公司自主研发的核心芯片完成内部验证并进入客户导入阶段，并开拓AI服务器电源、人形机器人驱动等市场[2] 公司财务表现 - 公司上半年营业收入为6.8亿元，同比增长6.86%[2] - 上半年净利润297.8万元，同比增长18.45%[2] - 主营业务毛利率15.75%，呈稳步提升态势[2] 公司发展战略 - 公司坚持"一体两翼"发展战略，"一体"指夯实硅基IGBT主营业务，"两翼"指重点布局SiC和GaN业务[2] - 公司与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，聚焦IGBT、FRD等核心产品领域深化协作[3] - 通过联合组建研发项目组推进技术创新与平台优化，强化以设计与模块封装为核心的"轻资产+"模式竞争力[3] 行业市场动态 - 功率半导体市场呈现结构性增长态势，不同应用领域分化明显[2] - 行业在第三代半导体领域产能扩张节奏加快，众多企业加速布局SiC、GaN产线[2] - 传统消费电子领域需求疲软，而新能源汽车、光伏、储能等新兴领域需求增长，成为拉动行业增长的主要动力[2]