半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。公司YPI、PSPI产品的 国产供应领先地位持续稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长；无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进。 此外，对于投资者关注的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓，鼎龙 股份表示，半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行；高端晶圆光刻胶产品有数 款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单，在潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划 于今年第四季度转入试运行阶段。 从具体业务情况来看，CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中 第三季度实现产品销售收入3.2亿元，同比增长42%，持续创造历史单季收入新高。 鼎龙股份表示，公司集成电路用CMP抛光垫产品已在本土核心晶圆厂客户深度渗透，同时持续在外资 晶圆厂客户进行市场推广；武汉本部抛光硬垫产线的产能利用率持续提升，预计至2026年一季度末将其 产能提升至月产5万片左右。此外，公司重点突破大硅片抛光垫、碳 ...