市场表现 - 沪指上涨1.18%，深成指上涨1.51%，创业板指上涨1.98%，市场成交额达2.34万亿元，较前一交易日增加3659亿元 [1] - 通信ETF上涨4.86%，半导体设备ETF上涨3.99% [1] 上涨因素分析 - 中美经贸磋商在吉隆坡举行，双方达成基本共识，缓解了估值压制因素 [2] - 三季报披露密集，光模块、PCB、ODM等产业链龙头厂商三季度业绩可能呈现环比增长和较大幅度同比增长 [2] - 北美头部云厂商将于本周四和周五披露三季度财报 [2] 后市展望 - AI算力需求供不应求，OpenAI发布新产品后算力消耗增长，算力紧缺可能加剧，融资投入有望加速AI基建 [3] - 英伟达Rubin系列芯片放量可能衍生更多1.6T光模块等高端配件需求，谷歌TPU7芯片出货也可能超预期 [3] - 明年400G以上光模块市场规模增速可能接近翻倍 [3] - 通信ETF中光模块占比达51.76%，服务器占比21.60%，光纤占比7.00%，铜连接占比2.14%，合计占比80.82% [4] - 半导体设备ETF标的指数市盈率为86.31倍，位于上市以来71.35%分位 [4]