发行概况 - 发行价格为8.62元/股，发行数量为53,780.00万股，募集资金总额为46.36亿元 [1] - 募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [1] - 发行全部为公开发行新股，无老股转让 [1] 市场地位与行业意义 - 公司是国内12英寸硅片领域头部企业，2024年月均出货量和产能规模全球占比约为6%和7% [3] - 公司是"科创板八条"发布后受理并通过审核的首家未盈利企业，为硬科技企业融资树立新标杆 [3] - 公司已从全球12英寸硅片市场的"新进入者"快速成长为"赶超者" [3] 客户与市场拓展 - 在国内市场，公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供货量第一或第二大的供应商 [5] - 公司是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商 [5] - 在国际市场，公司已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货 [5] - 2022年至2025年上半年期间，公司外销收入占比均稳定在30%左右 [5] - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中境外客户39家 [5] 产品与技术验证 - 截至2025年6月末，公司已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款 [5] - 2025年1-6月量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60% [5] 经营业绩与增长 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83% [6] - 2025年上半年，公司实现营收13.02亿元，同比大增45.99% [6] - 出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63% [6] 募投项目与未来产能 - 第二工厂达产后，将与第一工厂形成120万片/月的产能 [6] - 新产能可满足中国大陆内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37% [6] - 达产后全球产能占有率达到10%以上 [6]