公司业绩表现 - 2025年前三季度归母净利润预计为24.2亿元至24.6亿元，同比增长76%到79%，已超过2024年全年17.39亿元的净利润水平 [1][2] - 2025年前三季度扣非净利润预计为23.6亿元至24亿元，同比增长80%到83%，超过2024年全年16.75亿元的扣非净利润 [2] - 业绩预增公告发布后，公司股价连续两日大涨，10月24日和27日涨幅分别为5.03%和10%，累计上涨15.5% [1] - 2025年上半年公司重启中期分红政策，拟向全体股东每10股派发现金4.00元（含税），累计分红金额达9.72亿元 [2] 股价表现 - 公司股价从2025年初的23.45元/股涨至10月27日收盘的64.35元/股，年内涨幅高达174.4%，并创出历史新高 [1][3] 业务运营与产品结构 - 公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯基站、汽车电子、智能家居等领域 [4] - 2025年上半年印制电路板业务实现营业收入36.3亿元，同比大幅增长93.16% [5] - 2025年上半年覆铜板和粘结片业务实现营业收入83.64亿元，同比增长15.84% [6] 盈利能力与毛利率 - 2025年上半年公司整体毛利率为25.86%，创近四年来新高，2022年至2024年同期毛利率分别为23.43%、19.29%、21.56% [6] - 2025年上半年印制电路板业务毛利率为27.85%，较2024年同期大幅提升12.11个百分点 [5] - 2025年上半年覆铜板和粘结片业务毛利率为23.69%，同比增长1.99个百分点 [6] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年公司研发费用增长36.49%至6.43亿元，共申请国内专利14件、境外专利4件，授权专利18件 [6] - 截至2025年6月30日，公司拥有534件授权有效专利 [6] 行业背景与周期 - 全球电子行业整体形势向好，下游需求旺盛，行业在经历2022年起的下行阶段后，于2024年开始止跌回升，2025年进一步增长 [2] - 2019年至2021年，全球电子产业因5G建设、新能源汽车等需求拉动进入上行周期 [2] - AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长，公司重点布局高端产品线产能 [5]