股价与融资交易表现 - 10月27日公司股价上涨1.37%，成交额为4.13亿元 [1] - 当日融资买入额为4792.40万元，融资偿还额为4208.90万元，融资净买入额为583.50万元 [1] - 截至10月27日，融资融券余额合计4.20亿元，其中融资余额为4.19亿元，占流通市值的4.12%，该余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 10月27日融券偿还3350股，融券卖出4600股，卖出金额为13.95万元 [1] - 当前融券余量为3.33万股，融券余额为100.84万元，该余额低于近一年40%分位，处于较低水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2001年6月25日，于2022年1月6日上市，总部位于江苏省苏州市 [2] - 公司主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务以及自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大领域 [2] 主营业务收入构成 - 自主芯片及模组产品收入占比最高，为42.19% [2] - 芯片定制服务总收入（包括量产服务和定制服务）合计占比为57.08% [2] - IP授权收入占比为0.70%，其他收入占比为0.03% [2] 股东结构与财务表现 - 截至6月30日，公司股东户数为2.66万户，较上期减少3.37% [2] - 人均流通股为9942股，较上期增加3.49% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入1.71亿元，同比减少34.74% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-8641.12万元，同比减少4.66% [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3] - 近三年累计派发现金红利5999.96万元 [3]