公司上市概况 - 公司于香港联交所首次挂牌上市，每股定价68.88港元，共发行6701.05万股股份，每手50股 [1] - 上市所得款项净额约为44.80亿港元 [1] - 上市首日股价表现强劲，截至发稿时较发行价上涨36.47%，报94港元，成交额为5.27亿港元 [1] 业务与市场地位 - 公司主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备，核心收入来源于宽带、无线及光模块技术产品的销售 [1] - 公司是少数能向全球客户同时提供宽带、无线及光模块三种技术产品的公司之一 [1] - 公司业务高度全球化，来自海外市场的收入占比持续攀升，往绩记录期间分别达到总收入的82.9%、89.3%、92.6%及94.0% [1] 全球运营布局 - 公司在美国设立联合总部，并在美国及日本设有海外研发中心 [1] - 公司的海外销售办事处位于美国及意大利 [1] - 公司的海外制造基地分布在美国、德国及马来西亚 [1] 光模块产品与技术 - 公司光模块产品组合覆盖100G、400G、800G及1.6T等多种互连速度，并适配广泛的行业标准封装形式 [2] - 公司是全球首批部署800G及1.6T光模块产品的公司之一 [2] - 公司在硅光光模块领域进行开创性研究，能够以低成本实现高传输率，其低功耗特性对支持计算能力增长至关重要 [2] 前沿技术研发 - 公司正在推进线性可插拔光学器件技术，该技术具备低功耗、低延迟及高性能特点，是人工智能模型及数据中心的理想选择 [2] - 作为技术补充，公司正在开发浸入式液冷光电子器件，旨在提高服务器效率和热管理能力 [2]