财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 第三季度单季实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 公司成功完成19亿元定增项目，为AI算力基础设施领域发展注入资本动力 [1] 产品与技术优势 - 公司核心产品为AI算力卡、服务器、数据中心交换机等应用的PCB，AI服务器PCB单价达3万至5万元/平方米，是普通产品的30倍，毛利率超过40% [2] - 公司技术实力突出，具备生产100层以上高多层PCB能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业之一 [2] - 公司持续推进10阶30层HDI的研发认证，有望建立技术壁垒，领先市场量产技术2至3年 [4] 市场地位与客户关系 - 公司已跻身全球PCB企业第六位，以2025年第一季度收入计算，在人工智能及高性能算力PCB领域的市场份额位居全球第一 [2] - 公司是英伟达GB200/GB300服务器HDI板核心供应商，特斯拉自动驾驶PCB的独家供应商，并为微软、亚马逊、谷歌等云服务商供应PCB [2] - 公司深度参与核心客户项目合作研发，深化与全球头部科技行业客户的战略合作 [4][6] 产能与全球化布局 - 公司实施"中国+N"全球化战略，产能分布于广东、湖南、泰国、马来西亚等地，惠州总部为全球最大单体PCB生产基地 [3] - 19亿元定增募投项目包括越南人工智能HDI制造基地与泰国高多层印制线路板项目，旨在加速海外高端产能布局 [3] - 公司已向港交所递交上市申请，未来"A+H"双平台上市将有助于拓展海外市场 [6] 行业趋势与增长动力 - 全球AI训练和推理需求扩大，AI算力服务器需求增长，对高端PCB需求量大且要求高，为行业持续增长提供支撑 [4] - 行业出现结构性短缺，信号传输带宽升级推动高多层板、高阶HDI层数和阶数增加，定价权向具备高端产能的龙头企业倾斜 [4] - 预计2024至2029年，全球HDI市场年均复合增速为6.4%，AI服务器相关HDI增速达19.1%，18层及以上PCB增速为17.4%，AI相关18层及以上PCB增速为20.6%，均远超行业整体5.2%的增速 [5][6]