Workflow
传闻苹果 20 周年纪念版iPhone将搭载6项功能

产品发布与纪念意义 - 公司计划于2027年推出iPhone 20周年纪念版设备,以纪念第一代iPhone于2007年发布[1][7] - 纪念版iPhone预计将于2027年9月发布,而非技术上的周年纪念日2027年6月29日,以符合公司通常在9月发布新品的惯例[7] - 公司可能跳过iPhone 19的命名,直接从iPhone 18过渡到iPhone 20或iPhone XX,以突显纪念意义[7] 设计与显示技术 - 纪念版iPhone目标为实现无边框设计,使设备看起来像一块没有切口和边框的玻璃,采用四边向下弯曲的显示屏[5] - 公司计划采用三星的彩色滤光片封装技术,该技术能减少显示屏厚度、提高亮度并降低功耗[6] - 公司计划添加火山口状光扩散层,以确保整个显示屏的亮度均匀[6] - 无边框设计可能限制保护壳的使用类型,但公司已在提升设备耐用性方面取得进展,例如在2025年机型中采用更耐刮擦和破损的第二代超瓷晶面板[5] 摄像头与生物识别技术 - 为实现全玻璃设计,公司需要移除动态岛和前置摄像头凹槽,可能采用屏下Face ID,同时在正面保留小孔用于前置摄像头[5] - 纪念版iPhone可能搭载定制HDR传感器,为Fusion相机提供更佳动态范围,动态范围高达20档,堪比高端电影摄影机[6] - 摄像头改进将与iPhone 18机型的可变镜头光圈等升级相结合[6] 芯片与核心硬件 - 纪念版iPhone可能搭载基于第二代2纳米制程的A21芯片,公司预计在iPhone 18系列中过渡到更小、更快、更高效的2纳米A20芯片[7][6] - 公司计划在2027年推出其自主设计的调制解调器芯片,目标是在性能和AI功能上超越高通调制解调器,同时大幅提升能效以延长电池续航时间[6] - 自主设计的调制解调器比高通调制解调器能效高得多,得益于公司能更好地集成iPhone中的不同硬件组件[6] 可折叠设备规划 - 公司目标是在2026年推出首款可折叠iPhone,但近期传言称可能推迟至2027年,使其可能与20周年纪念版iPhone同期推出[8]