公司股价表现 - 建滔积层板股价上涨6.61%至14.18港元，成交额达4.37亿港元 [1] 行业整体态势 - PCB产业链超10家上市公司三季报或业绩预告显示行业整体呈现业绩高增长态势 [1] - AI驱动的高端化变革正在PCB行业全面展开 [1] - PCB扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导 [1] 公司业务与产品优势 - 公司为覆铜板行业龙头之一，上游材料一体化布局构建差异化壁垒 [1] - 电子布、铜箔、覆铜板同步升级，传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观 [1] - 产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司业绩增长势能 [1] - 公司已成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1及通信终端客户 [1] 公司产能与技术发展 - low dk玻璃纱首个窑炉已于2025年上半年投产 [1] - 2025年下半年预计新增三个窑炉，具备生产二代玻璃纱的能力 [1] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [1] 潜在市场机遇 - M9若确定将带来材料方案升级，例如铜箔可能倾向于HVLP4，电子布倾向于Q布+二代布 [1]