财务业绩表现 - 第三季度公司实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [1] - 第三季度公司实现净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 前三季度公司累计实现营收141.17亿元，同比增长83.40% [1] - 前三季度公司累计净利润为32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 净利润增长主要由营业收入增长驱动，而销售额增加是营业收入增长的主要原因 [1] 业务运营与产能 - 公司惠州厂房四项目按计划有序推进中，规划用于生产高多层板及高阶高密度互联印制电路板 [1] - 公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中 [1] - 公司已在国内外布局五大研发生产基地，建成行业内制程能力和规模领先的智慧工厂 [2] - 公司正在泰国、越南建设多条生产线，以进一步扩张产能，满足客户全球化交付需求 [2] 公司战略与定位 - 公司是全球人工智能及高性能计算印制电路板制造龙头 [2] - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [2] - 公司产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网等领域 [2] - 公司持续发展的关键在于抢占AI发展先机，凭借超前的战略布局精准卡位产业变革风口 [2] - 公司坚持"拥抱AI奔向未来"战略目标，立足"智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务"三大战略 [2]