上市概况 - 公司于2025年10月28日成功在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为06166.HK和603083.SH [5] - 全球发售6701.05万股H股，占发行后总股份的20%，每股定价68.88港元，募集资金总额约46.16亿港元，募资净额约44.80亿港元 [5] - 公开发售部分获338.7倍认购，国际发售部分获16.5倍认购 [5] 股东结构 - 上市后单一最大股东集团为Gerald G Wong先生与赵海波先生（一致行动人），合计持股11.31% [6] - 其他A股股东持股68.69%，H股股东持股20.00% [6] 市场表现 - 截至上市当日午间，每股收报99.60港元，较发行价上涨44.60%，总市值约333.69亿港元 [8] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2006年，是全球为人工智能发展提供关键基础设施部件的行业领先者，主要设计、制造和销售光连接解决方案、宽带解决方案及无线解决方案 [6][7] - 根据行业资料，公司是为数不多同时提供光通信、宽带及无线技术相关高效实时连接解决方案的全球化公司 [7] - 按2024年销售收入计，公司在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五，市场份额为4.1% [7] - 光模块产品组合涵盖100G、400G、800G及1.6T互连速度，是全球首批部署800G及1.6T光模块产品的公司之一 [7] 基石投资者与中介团队 - 首次公开招股引入16名基石投资者，合共认购2.90亿美元（约22.57亿港元）的发售股份 [5] - 上市中介团队包括国泰君安国际（独家保荐人、整体协调人等）、中信证券、星展亚洲、星河证券、致同（审计师）及多家律师事务所 [10]