文章核心观点 - 英伟达确定在其新产品Rubin中使用M9级覆铜板 预计将带来显著的市场增量[1] - M9级覆铜板产业链涉及上游原材料 包括石英布 高端铜箔和树脂等关键环节[1] - 多家中国上市公司在相关材料领域具备技术优势或已切入国际高端供应链[1][2] 石英布产业链 - 平安电工石英布产品E目标客户送样验证 反馈积极 是国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的企业之一[1] - 菲利华研发的超薄石英电子布正处于测试阶段 预计将成为第二增长极[1] - 中材科技生产的石英玻纤布是专为高频高速PCB设计的低介电材料[1] - 中国巨石是全球最大的电子布生产企业 年产能达13亿米 优势集中在Low-Dk布和极薄布领域[1] 高端铜箔产业链 - 隆扬电子HVLP5系列超低轮廓铜箔在全球仅有两家厂商能生产 另一家为日本三井化学[2] - 诺德股份产品包括用于AI服务器的RTF等高端电子电路用铜箔[2] - 德福科技在HVLP RTF铜箔领域拟通过卢森堡公司切入英伟达供应链[2] - 铜冠铜箔HVLP4铜箔已完成客户全流程测试 预计2026年量产[2] 树脂产业链 - 世名科技电子级碳氢树脂产能为A股第一 达500吨/年 技术适配M9高端树脂[2] - 东材科技是英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商 M9树脂介电损耗等指标领先国内20%[2] - 圣泉集团电子级碳氢树脂产能扩张 其低介电损耗特性可支撑AI服务器算力提升[2]