行业供需与价格动态 - 存储芯片价格近期大幅上涨，DRAM和NAND闪存价格集体飙升，主流DDR4内存芯片现货价格单周涨幅高达约9.86%，部分NAND闪存晶圆价格单周飙升近28% [1] - 价格上涨由供需失衡引发，AI技术发展催生对高带宽内存和高端存储芯片的庞大需求，上游厂商将产能转向利润更高的AI相关产品 [1] - 供应端因存储原厂此前执行的减产计划效果显现，市场库存水平大幅下降，DRAM的库存周期已降至历史低位 [1] - 涨势已从现货市场蔓延至合约市场，全球主要供应商如三星、SK海力士计划在第四季度将DRAM与NAND的合同价格最高上调30% [1] - 智能手机、PC等传统电子产品的换机需求也加剧了供应紧张的局面 [1] 上市公司业务布局与技术储备 - 深科技具备高端存储芯片封测能力，拥有多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，密切关注行业动态和前沿技术 [4] - 江波龙作为独立存储模组生产商，具备理解及运用不同原厂存储晶圆的能力，与主要存储晶圆原厂建立了长期稳定的业务合作关系，供应链多元且具备韧性 [6] - 北京君正表示其存储芯片已根据市场情况对部分客户价格进行调整，公司3D DRAM产品可满足AI应用对大容量高速存储的需求 [7] - 协创数据在存储领域的全产业链布局主要聚焦于NAND Flash以及DRAM两大主流产品与技术，并持续关注HBM等前沿技术趋势 [10] - 东芯股份致力于成为国内领先的存储芯片设计企业，提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖的存储芯片，并向"存、算、联"一体化领域进行技术布局 [19][20] 产业链相关环节与产品应用 - 精测电子拥有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，相关产品线已在国内一线客户实现批量订单并完成交付 [12] - 兴森科技的IC封装基板应用于存储芯片等领域，其CSP封装基板面向存储芯片行业的出货量占比接近2/3，FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装 [14] - 云汉芯城有销售存储芯片产品，但2025年1-6月期间，其存储芯片销售收入和销售利润占公司总收入及总利润的比例均小于5% [9] - 同益股份代理销售少量主要应用于显示屏领域的存储芯片，该类芯片产品整体销售额占公司总营收比例较小 [16]