核心技术优势 - 公司具备规模化生产高层数任意互连HDI板能力，最高层数达到26层 [1] - 公司研发高精细线路、X型孔加工、层间精准对位等一系列领先于行业的核心技术 [1] - 公司在柔性及刚柔结合板产品上实现保护油阻胶应用、填胶工艺等关键技术环节突破 [2] 主要产品市场表现 - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供1.54亿件手机HDI主板，供货量约占其总出货量的13% [2] - 公司是全球前十大手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商 [2] - 2024年公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量为2.28亿件，约占全球前十大手机品牌出货量的20% [2] 前瞻性技术布局与行业影响 - 公司成功突破IC载板生产技术壁垒，实现IC载板、类载板的量产能力 [3] - 公司IC载板产品已进入卓胜微等多家知名企业的供应链体系 [3] - 2024年前三季度中国大陆厂商在全球IC载板市场份额仅为8.3%，公司量产对推动产业国产化进程具有积极意义 [3] 行业地位与竞争力 - 公司通过二十年技术深耕，在PCB行业内构建起独特的竞争优势 [1][3] - 公司的技术领先格局支撑起产品的高品质与稳定供应，赢得众多知名客户信任 [2] - 公司的技术发展为行业技术进步与高端产品国产化增添了动力 [3]