文章核心观点 - onsemi的Treo平台被Teledyne Technologies选中 用于开发新一代红外成像系统的读出集成电路专用芯片 该平台旨在满足航空航天 国防 安全和科学应用领域对高性能 高可靠性红外焦平面阵列系统的需求 [1] 技术平台与特性 - Treo平台基于先进的65纳米节点 采用模块化架构和丰富的IP构建模块 有助于加速开发并缩短上市时间 [2] - 其ROIC工艺技术结合了公司现有的ROIC产品与Treo的精密模拟 先进数字和低压电源特性 提供强大且差异化的解决方案 [2] - 平台的关键特性包括更高门密度以在更小尺寸内实现更多功能 更低功耗耗散以提高能效 密集片上能量存储以改善信号完整性 以及低电阻率衬底以增强抗辐射能力 [7] - 平台支持宽温度范围工作 从低温到汽车级温度 并在极端环境下保持性能一致 同时支持芯片拼接技术 以实现大尺寸传感器设计 [7] 客户评价与合作意义 - Teledyne Imaging Sensors首席工程师认为 Treo平台提供了所需的高级功能 可在更小尺寸 更低功耗下增加更多功能 这对于设计下一代红外成像系统至关重要 [5] - onsemi传感器接口部门副总裁表示 Treo平台通过模块化架构和经过验证的IP库 旨在加速创新并缩短上市时间 确保精密模拟和数字功能的无缝集成 是Teledyne下一代红外成像设计的理想基础 [5] - 这些先进特性共同使Teledyne能够构建更小 更快 更可靠的成像系统 具备关键任务能力 并在极端环境中高效运行 [4] 制造能力与市场定位 - Treo平台在onsemi位于纽约East Fishkill的工厂制造 该工厂拥有1A类可信供应商认证 使公司能够满足美国政府对于支持国家安全的国内芯片制造需求 [6] - onsemi专注于汽车和工业终端市场 致力于推动汽车电气化与安全 可持续能源电网 工业自动化以及5G和云基础设施等大趋势的变革 [6]