文章核心观点 - PCB行业正迎来由AI服务器需求爆发和传统领域需求复苏共同驱动的新一轮增长周期，行业进入“量价齐升”的黄金阶段 [1][2] 需求端双轮驱动 - AI服务器对PCB的需求从概念走向实绩，其单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时的增幅 [3][4] - 英伟达GB 200/300 NVL72在2025年预计达预期出货量，Blackwell&Rubin系列在2026年出货量有望突破5-6万台 [3] - AI服务器技术要求高，推动高多层板和高密度互联板需求，例如Rubin平台的中板设计将在2026年下半年落地，背板设计计划于2027年应用于Rubin Ultra，提升单机PCB价值量 [3] - 传统应用领域如智能手机、PC、通用服务器需求超预期复苏，仍贡献PCB企业70-80%的营收 [5] - 2025/26年全球智能手机出货量预测上调至12.6亿/12.7亿部，同比增长3%/1%；PC出货量增速预计提升至4%以上；通用服务器出货量预计同比增长8.6%/8.0%，其中超大规模数据中心增速达17.8%/9.8% [5] - 非AI服务器的CPU平台切换带动PCB含量价值增长约100% [6] PCB产业链细分赛道分析 - 产业链上游的基板与覆铜板技术壁垒高，是当前最具确定性的细分赛道 [7] - BT基板因存储芯片需求复苏和T-glass供应短缺，产能利用率飙升，部分厂商订单能见度已延伸至2026年初，部分产品ASP已上调30% [8][9] - ABF基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额，打开中国PCB企业进入高端芯片供应链的通道 [9] - 覆铜板行业呈现“高端紧、传统稳”格局，高speed CCL需求爆发，成本较传统CCL高3-5倍，预计2025年下半年ASP将上涨10-15% [10][11] - 传统CCL价格走势温和，受原材料成本推动，2025年底可能迎来提价，但涨幅预计低于5G周期 [11] 相关公司动态 - 深南电路、沪电股份等具备高端PCB生产能力的企业已进入国内头部AI客户供应商体系 [4] - 沪电股份实现中北美客户全覆盖 [12] - 深南电路是北美主要客户谷歌以及光模块最主要PCB供应商 [12] - 胜宏科技在英伟达的创新卡位、产能扩张和客户拓展趋势强劲 [13] - 生益电子因AWS贡献增量订单，第三季度业绩大超预期 [13] - 生益科技因CCL提价及打样研发费用提高，业绩确定性强 [14] - 大族数控第三季度业绩超预期，体现PCB环节设备先行 [15] - 鼎泰高科的钻针作为耗材，因Q布带来的工艺问题而产生明确增量 [16] - 中材科技预计明年PCB景气度将在其业绩中兑现 [17] 行业估值与前景 - 截至2025年10月28日，同花顺PCB指数今年以来上涨70%，12个月动态PE约42倍，处于2019-21年5G周期30-50倍估值区间的中上轨 [17] - 与5G周期相比，AI驱动的本轮周期增长弹性更大，预计2024-27年覆盖企业的净利润复合年增长率将达42%，远超5G周期24%的水平 [17] - 产业链上游的基板与覆铜板赛道，以及具备AI服务器供应链资质的龙头企业是核心受益者 [17]