集成电路装备业务进展 - 公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户 关键指标达到国际先进水平 [1] - 积极推进12英寸干进干出边抛机 12英寸双面减薄机等新产品的客户验证 [1] - 12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货 采用独特技术确保外延生长过程高度稳定性并提升膜厚与掺杂均匀性 [1] 先进封装技术突破 - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备 填补国内高端紫外激光开槽技术领域空白 实现国产替代 [1]