上市概况 - 西安奕材于10月28日在上交所科创板上市,股票代码688783,开盘价39.78元,上市首日收盘市值达1040亿元 [1] - 公司上市被视为资本市场支持硬科技企业和加快新质生产力培育的积极信号 [1] 市场地位与客户 - 公司是国内12英寸硅片领域头部厂商,产品已批量供应联华电子、力积电等全球一线晶圆厂,外销收入占比稳定在30%左右 [3] - 公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供货量第一或第二大供应商,也是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商供货量首位 [4] - 截至2025年6月末,公司已通过验证的客户累计161家,已通过验证的测试片超过490款,量产正片超过100款 [4] - 更先进制程的硅片产品已在三星电子、SK海力士等战略客户验证导入 [3] 产能与市场空间 - 12英寸硅片是当前最主流的规格,贡献了2024年全球硅片出货面积的75%以上,且占比将持续提升 [3] - 据SEMI预测,2026年全球12英寸硅片需求将超1000万片/月,中国大陆地区需求超300万片/月 [3] - 截至2024年末,公司12英寸硅片合并产能达71万片/月,计划到2026年合并产能将达120万片/月 [3] - 2026年产能目标可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求,全球市场份额预计将超过10% [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元,复合增长率达到41.83% [4] - 2025年上半年产销量达384.35万片,营业收入同比大增45.99%至13.02亿元,创半年度营收新高 [4] 研发与技术实力 - 2022年至2024年,公司累计研发投入5.76亿元,占累计营业收入比例为12.39%,研发投入复合增长率为33.15% [5] - 截至2025年6月末,公司已申请境内外专利合计1843项,80%以上为发明专利,已获得授权专利799项,70%以上为发明专利 [5] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [5] - 公司已掌握覆盖12英寸硅片生产制造所有工艺环节的核心技术,整体技术水准达国内领先、全球一流 [5] 未来发展 - 公司将持续推动技术创新与迭代,提升产品品质和管理效率,构建更坚实的核心竞争力 [2] - 业内预计,随着资本注入和行业需求共振,公司有望在未来两年内迎来盈利拐点,并加速提升海外市场占有率 [6]
科创板彰显“硬科技”底色:12英寸硅片头部厂商西安奕材登陆科创板 加速提升全球竞争力