新产品发布 - 公司宣布推出高通AI200和AI250芯片及机架产品，进军数据中心AI加速器市场，向行业主导者英伟达发起挑战 [2] - AI200芯片单卡支持高达768GB的LPDDR内存，计划于2026年上市，主要聚焦于AI推理环节 [2][3] - AI250解决方案计划于2027年上市，采用全新“近存储计算”内存架构，宣称有效内存带宽提升超过10倍，同时显著降低功耗 [3] 产品技术规格与特点 - 两款机架解决方案均采用直接液冷散热方案，支持通过PCIe进行纵向扩展以及通过以太网进行横向扩展，单机柜功耗为160千瓦 [3] - 与竞争对手相比，英伟达最新的GB300每个GPU仅配备288GB的HBM3e内存 [2] - 公司宣布将效仿行业节奏，每年推出一款新的算力芯片，但未透露具体价格及代工厂信息 [3] 市场反应与战略意义 - 新产品发布消息推动公司股价在周一开盘后直线拉升，日内涨幅一度超过20%，收盘时涨幅仍高达约11% [2] - 此次发布标志着公司加速战略转型，是其进军数据中心AI芯片业务的关键一步，长期以来公司主攻无线连接和移动设备半导体领域 [3] 公司财务状况与业务构成 - 公司2025年第三财季半导体业务（QCT）营收为89.93亿美元，同比增长11%，占总营收比重约为86.77% [4] - QCT业务中，手机芯片业务营收为63.28亿美元，同比增长7%，是最大收入来源；汽车芯片和物联网芯片业务则实现两位数增长 [5] - 公司希望新推出的AI芯片能成为新的营收增长点 [5] 行业竞争格局 - 当前AI芯片市场由英伟达占据主导地位 [5] - 包括公司在内的诸多科技公司，如OpenAI、谷歌、亚马逊等均在尝试开发自有AI芯片，以降低对英伟达的依赖，这意味着该领域竞争将更加激烈 [5]