上市申请概况 - 深圳佰维存储科技股份有限公司于10月28日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 本次发行的最高发售价为每股H股[编撰]港元，股票面值为每股H股人民币1.00元 [2] 公司业务与技术定位 - 公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有主控芯片设计、创新存储方案设计和先进封测全栈技术能力 [3] - 公司构筑了研发封测一体化经营模式，将产品研发与先进封测无缝整合，以实现卓越的研发效率、产品定制能力及质量保证 [3] - 公司将NAND及DRAM晶圆转化为多样化的存储解决方案，以精准契合AI时代对应用持续演变的需求 [3] 市场地位与客户群体 - 根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [5] - 于2024年，按相关收入计，公司是全球最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商，同时也是全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商 [5] - 公司的解决方案已服务于Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户 [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的约29.86亿元增长至2024年的约66.95亿元，2025年上半年收入为39.12亿元 [6][7] - 公司年/期内利润在2022年约为7121.8万元，2023年亏损约6.31亿元，2024年利润约为1.35亿元，2025年上半年亏损约2.41亿元 [6][7] - 公司毛利从2022年的约3.83亿元波动至2024年的约11.57亿元，2025年上半年毛利约为3.49亿元 [7] 研发投入与供应链 - 公司持续加大对存储介质分析、主控芯片设计、固件算法、超薄堆栈、晶圆级封装及高速测试等领域的投入 [4] - 公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系，确保了NAND及DRAM的稳定供应 [4]