公司上市与市场表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在科创板上市，首日市值盘中大涨2倍，突破千亿[1] - 公司是证监会"科八条"发布后首家上市的未盈利企业，从2024年11月29日受理到2025年8月14日过会，再到10月敲钟，历时不足一年，超出投资人预期[3] - 此次IPO具有第一单、未盈利、过会快、半导体材料四个关键特征[3] 投资背景与决策 - 众为资本于2021年7月投资奕斯伟材料近3亿元，当时中国半导体行业融资金额达767亿元，161家新成立企业获得融资，GPU、CPU、EDA等芯片设计领域最为活跃[5][6] - 投资决策时，奕斯伟材料一期工厂于2020年7月投产，仍处于产能爬坡阶段，厂房空荡仅有2台单晶炉，月产能仅三四万片测试片，尚无正片交付客户[7][8][9][10] - 投资逻辑基于两个核心维度：产业规律与团队特质，而非短期财务指标[13] 产业规律分析 - 半导体产业转移路径清晰：20世纪60年代起源于美国，80年代向日本转移，90年代进入韩国和中国台湾地区，过去十年中国大陆逐渐占据重要地位[13] - 2021年时，半导体产业链上可投环节已不多，前端主要工艺设备市场格局稳定，初创企业机会稀少[13][14] - 12英寸大硅片市场空间大，处于产业链最上游，是国内半导体制造的短板环节，必须要有企业突破[15] 团队特质评估 - 公司灵魂人物王东升曾带领京东方成长为全球面板龙头，67岁二次创业投身半导体材料，具备长期愿景与务实风格[16] - 团队注重务实经营，通过一步步对接客户、配合试验、积累口碑的方式实现良率和产能利用率的稳步提升，不追求"跨越式发展"[18] - 团队具备长期成事能力，倡导"以光明之心，创伟大事业"的企业精神[16][19] 公司运营与发展 - 截至2025年，奕斯伟材料已成为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，月产能71万片，正片大规模量产，产品通过多家国内外关键客户验证[20] - 公司在行业下行周期（2022年下半年至2024年）逆向操作，启动第二工厂建设，总投资125亿元，预计2026年达产，月产能将达120万片，是2024年的翻倍[22][23] - 公司预计2026年全球市场份额将突破10%，第二工厂产能释放节奏与2024年下半年开始的市场需求复苏形成精准匹配[23][24] 硬科技投资逻辑 - 硬科技投资不同于移动互联网时代的赢者通吃逻辑，下游客户为保障供应链安全需要多供应商，因此头部公司吃掉部分份额的同时竞争依然存在[27] - 硬科技发展曲线不会爆发式增长，需要经历建厂、设备调试、客户验证等漫长过程，众为资本专注投资成长期企业，即产品已通过客户验证、量产能力到位的阶段[27] - 投资机构需在产业链中扎根够深，将产业资源系统化地融入投资决策体系，例如在立项报告中就规划需调动的产业资源[30][31][33] 投资机构策略 - 众为资本超过50%的LP是产业资本及各行业龙头企业，他们追求稳健增长而非高风险高回报的博弈[24][27] - 机构通过分层运营产业朋友圈，从轻度信息推送到重度行业深度研讨，将产业资源转化为对创业公司技术能力、产业打交道能力的判断依据[33] - 投资回报追求可预期、可达到的5到10倍回报，而非依赖小概率高倍数的天使轮项目，因为后者的成功概率可能不到10%，且对基金整体回报影响有限[24]