财务业绩摘要 - 2025年第三季度营收达8亿欧元，按固定汇率计算同比增长8%（按报告计算增长3%），环比第二季度基本持平（按报告计算下降4%），处于此前指引区间的高端 [2][3] - 2025年第三季度新增订单额为6.368亿欧元，按固定汇率计算同比下降17%（按报告计算下降22%），环比第二季度下降7%（按报告计算下降9%）[2][5] - 2025年第三季度毛利率为51.9%，同比提升250个基点，环比上一季度略有提升 [2][4] - 2025年第三季度调整后营业利润率为30.9%，同比提升270个基点，环比下降60个基点，同比改善主要得益于毛利率提升以及销售、一般及行政费用减少 [2][4] - 2025年第三季度净利润为3.841亿欧元，其中包括与全额转回此前对ASMPT投资减值相关的1.81亿欧元非现金收益 [2] 各业务板块订单动态 - 先进逻辑/晶圆代工订单环比第二季度强劲增长，尽管低于最初预期 [2][6] - 中国市场的订单环比大幅下降，是导致订单总量环比减少的主要原因，此前上半年表现强劲 [2][5] - 高带宽内存相关先进DRAM订单保持稳定，处于健康水平 [6] - 功率/模拟/硅片市场的需求持续疲软 [6] 管理层评论与业务驱动因素 - 营收同比增长主要由先进逻辑/晶圆代工业务的强劲表现驱动 [3] - 尽管第四季度产品组合效应可能不太有利，但预计2025年全年毛利率将维持在51%左右 [4] - 公司增加了研发投入，同比增长10%，同时严格控制销售、一般及行政费用，维持了稳健的运营利润率 [4] - 公司已完成于2025年4月30日启动的1.5亿欧元股票回购计划，第三季度共回购322,533股，平均价格为465.07欧元 [10] 市场展望与长期战略 - 预计订单疲软的趋势将在2025年第四季度触底，水平略高于第三季度，并预计季度订单将从2026年开始回升 [7] - 2026年及以后的增长动力包括：持续健康的先进逻辑/晶圆代工投资、DRAM领域投资的增加以及功率/模拟/硅片市场的逐步复苏 [7] - 公司预计2026年中国营收将出现两位数同比下降，需求将正常化 [7] - 在2025年投资者日上，公司提出了到2030年营收超过57亿欧元的新目标，这意味着从2024年到2030年的复合年增长率至少为12% [8][11] - 向1.4纳米全环绕栅极技术的过渡将为公司可服务市场增加4.5亿至5亿美元，从2028年开始向4F²技术的转变将为DRAM市场增加4亿至4.5亿美元 [8] - 公司正加大在先进封装市场的关注度，并已获得在硅通孔应用中原子层沉积衬里的订单 [8] - 公司提高了长期利润率目标范围，毛利率目标范围提升至47%-51%，营业利润率目标范围提升至28%-32%，并计划在2030年超过30% [15] 财务指引 - 对2025年第四季度的营收指引为6.3亿至6.6亿欧元 [9] - 对2025年全年，公司继续预期按固定汇率计算的营收增长率接近10% [9] - 尽管预计2026年开局缓慢，但公司预期2026年营收将实现增长 [9]