来源：市场资讯 （来源：大D谈芯） 根据公司公告，中微半导体（深圳）股份有限公司已于2025年9月23日向香港联合交易所有限公司（以 下简称"香港联交所"）递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交 所网站刊登了本次发行的申请资料。 中微半导成立于2001年，2022年上市，总部位于深圳，在北京、中山、成都、重庆和新加坡等地设有研 发中心和分支机构。 公司是国内领先的智能控制解决方案供应商，以微控制器（MCU）研发与设计为核心，专注于芯片设 计与销售，致力为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功 耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。 经过20余年自主创新，已拥有五项核心技术包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技 术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等。同时，积累的自主IP超过1,000个，可供销售的芯 片超过3500余款，2024年芯片总出货量约24亿颗。 02 主要业务 公司主要产品以MCU芯片为核心，同时包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率 驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法等。 1）M ...