公司业绩表现 - 2025年第三季度营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [2] - 2025年第三季度归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [2] - 第三季度归母净利润环比第二季度的12.23亿元下降9.88% [2] - 第三季度毛利率为35.19%，较第二季度的38.83%有所回落 [7] 市场反应与争议 - 公司股价在2025年内涨幅达682.48% [2] - 财报披露后市场观点分歧，看空者视环比下滑为增长拐点，看多者认为利空已在十月初股价回调中充分反映 [2][3] - 公司因“同比大幅增长、环比有所下滑”的业绩表现被戏称为“原谅概念股” [2] 行业地位与技术实力 - 公司是英伟达H系列AI加速卡Tier 1供应商，董事长是英伟达CEO宴请的“唯一受邀的中国大陆供应商代表” [4] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计算，市场份额位居全球第一 [4] - 同时为微软、亚马逊、谷歌等云服务商供应AI服务器及数据中心PCB产品 [5] - 是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产的企业之一，具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [5] 管理层对业绩的解读与展望 - 管理层将第三季度净利润环比下降归因于客户端产品换代导致的产线调整、新厂房投产后用工成本增加（人员新增两三千人）以及NPI项目带来的研发费用增长 [6] - 将未来业绩增长描述为“上台阶”的过程，认为第三季度是“产品换代和切线准备”阶段，新一代产品将在后续全面上量和铺货 [6] - 预计第四季度或明年整体毛利率将向上 [7] 产能扩张与业务模式 - 核心的“惠州高多层与HDI新产线”于9月通过客户认证，速度被描述为“行业奇迹” [8][9] - 释放了新的“钻孔中心”及泰国、越南等相关产能的后续投产信息 [10] - 公司在建工程期末余额为35.48亿元，较年初的2.57亿元变动幅度达1283.08% [11] - 国内新规划厂房满产后预计是“超过300亿元营收”的项目 [12] - 从2025年起开始承接客户的“快板”任务，可使客户从验证到量产的周期缩短至少六个月 [13][14] 财务与资本变动 - 公司长期借款从年初的23.10亿元增至38.66亿元 [11] - 应收账款达63.55亿元，较年初增长63.51% [11] - 存货从20.45亿元增至26.67亿元 [11] - 控股股东于2025年5月底通过询价转让减持套现16.94亿元 [16] - 5名董事及高管于2025年8月合计减持套现约4.52亿元 [17]