公司资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市 相关细节尚未最终确定[1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化[1] - 该事项尚需公司董事会和股东会审议 并需取得中国证监会及香港相关监管机构的批准 最终实施具有较大不确定性[1] 近期市场表现 - 公司股价已连续三日大涨 其中10月27日及28日均收获涨停[1] - 截至10月29日发稿 公司股价报81.69元/股 当日涨幅为5.83%[1] 公司业务概况 - 公司是一家专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业[2] - 公司产品线覆盖广泛 包括多层板、厚铜板、高频高速板、HDI板、类载板及封装基板等[2] - 公司在中国国内拥有六大生产基地 分别位于广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾和珠海富山[2] 业务进展与市场拓展 - 公司在保持汽车电子领域优势基础上 积极拓展AI服务器、高速交换机、光模块及卫星通信等新兴市场[2] - 上半年公司在AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力获得提升[2] - 公司800G光模块出货量增加 已为多家光模块头部客户稳定批量供货[2]