公司上市表现与市场地位 - 上市首日股价上涨198.72%，融资买入额2.97亿元，占全天交易额9.15%，融资余额2.51亿元，占流通市值5.91% [1] - 公司A股市值超千亿元，在科创成长层中排名第二，在整个科创板中市值排名前十 [1] - 基于2024年月均出货量和年末产能，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球市场份额分别约为6%和7% [1] 公司产能与市场前景 - 2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月 [2] - 公司2026年两个工厂合计产能可达120万片/月，能满足届时中国大陆40%的需求，全球市场份额预计超过10% [2] - 募资用于保障第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应 [2] 公司研发投入与创新能力 - 2022年至2024年累计研发投入占累计营业收入比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15% [2] - 各年度研发投入占营业收入比例均超过10%，高于同行业可比公司平均水平 [2] - 产品已量产用于先进存储芯片和逻辑芯片，更先进制程的硅片已在主流客户验证 [2] 产品应用与行业趋势 - 12英寸晶圆是制造主流先进逻辑和存储芯片的工艺，是全球晶圆厂扩产的主流方向 [1] - 公司产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，以及训练数据和模型参数的定制化存储 [3] - 公司正配合客户开发下一代高端存储芯片，并验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [3] 供应链本土化与产业链竞争力 - 公司在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备及部分关键零部件已实现本土供应商配套 [3] - 公司持续培育本土化装备和材料供应商，推动上游供应链多元化 [3] - 第二工厂建设将进一步提升本土化水平，助力国内电子级硅片产业链竞争力全面提升 [3]