财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.42亿元，同比增长17.83% [2] - 2025年前三季度公司实现归母净利润0.22亿元，同比增长2464.79% [2] - 公司营收已实现连续九个季度同比增长 [2] 业务布局与战略 - 公司下游应用领域由上市前以消费电子为主扩展至消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学五个领域 [2] - 公司着力甄选"有深度、有宽度和有长度"的下游应用场景以提升激光技术渗透率 [2] - 在"多元业务布局"的战略路径下，公司有望延续高增长态势 [4] 新业务发展 - 2025年上半年新业务合计实现营业收入约为5467.27万元，同比增长约54.66% [3] - PCB等新业务成效显现，成为业绩增长的重要推手 [2][3] - 针对PCB/FPC高工艺需求，公司开发了一系列激光器和激光设备以取代传统机械加工方式 [3] - 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9000万元 [3] 核心技术产品与应用 - 在消费电子领域，公司成功研发出适用于声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链等多种材料或部件的激光器及激光解决方案 [2] - 超精密钻孔设备可实现冷加工工艺，能够稳定加工30–70μm的微孔径，钻孔效率最高可达10000孔/秒 [3] - 超精密钻孔设备首批打样效果得到客户认可，省去传统激光钻孔所需的前后处理工序 [3] 行业趋势与增长动力 - 公司发展受益于消费电子创新迭代、半导体国产化及AI算力爆发式增长等趋势红利 [4] - PCB/FPC激光设备订单持续落地以及超精密钻孔设备等新品市场渗透加速为公司增长注入动能 [4]