公司概况与融资 - 美国芯片设备创企Substrate成为新晋半导体独角兽，估值超过10亿美元（约合人民币71亿元）[3] - 公司获得1亿美元（约合人民币7亿元）种子轮融资，投资方包括彼得·泰尔的Founders Fund、General Catalyst和Valor Equity Partners [3][6] - 公司成立于2022年，团队约50人，员工来自IBM、台积电、谷歌、应用材料、国家实验室等企业及机构 [2][11] 核心技术：X射线光刻 - 开发了一种新型的先进X射线光刻技术，使用粒子加速器产生比太阳亮数十亿倍的光束，产生更短波长的X射线光源和更窄的光束 [3][5] - 该技术摒弃了多重曝光技术，其机器展示的结果可与ASML的High-NA EUV机器相媲美，分辨率相当于2nm半导体节点 [3][9] - 技术理念源于20世纪90年代美国国家实验室的EUV研究，公司团队中包括当时参与开发的研究人员和顾问 [11] - 已完成首台内部生产级300mm晶圆光刻设备，能够承受顶尖晶圆厂所需的极高G-forces [5] 商业模式与成本目标 - 最终目标是超越ASML，成为一家芯片制造商，在美国建设生产定制半导体的代工厂 [5] - 计划建立一个配备其光刻机的自有晶圆厂网络，目标在2028年开始大规模生产芯片 [5] - 公司设计了一种新型垂直集成代工厂，通过内部生产大部分工具和使用成本更低的工艺来降低芯片生产成本 [9] - 声称可将顶尖硅片的成本比目前的成本扩张路径降低一个数量级，目标是到2030年将晶圆成本降至接近1万美元，而非10万美元 [5] - 通过使用其自主研发的更便宜的工具，能够以“数十亿美元”的价格建造晶圆厂，而如今先进晶圆厂的起价高达200亿美元甚至更高 [9] 发展计划与行业观点 - 公司的设备可能在未来“几年”内在美国的一家芯片制造厂投入生产 [9] - 公司理念是美国必须在技术实力上引领世界，并击败中国等经济对手 [11] - 公司面临来自整个半导体行业的质疑，业界认为复制复杂、资本密集型的半导体供应链不切实际，ASML耗时二十多年、投入超过100亿美元才研发出EUV技术 [12] - 公司首席执行官James Proud是一位连续创业者，曾经营睡眠跟踪设备和供应链软件初创公司，但无芯片行业经验 [9]