2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计将在2028年达到786亿美元规 模；2022年至2028年间年化复合增速为10.05% 数据来源：Yole 先进封装在算力时代迎来更多机会，成为半导体产业链的战略制高点；半导体封装的产业逻辑已经改 变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值；预计2025年全球先进封装的销售额将首次超过传统封 装…… 成为"超越摩尔"的一条芯片发展路径，半导体封测得到了前所未有的重视。在10月28日至29日于江苏淮 安举行的2025中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2025）上，来自通富微电、华天科技、北方 华创、荣芯半导体等公司的专家及业界学者，就先进封装技术面临的机遇与挑战，进行了探讨。 产业新定位： 从外在保护到创新价值 "半导体封装的产业逻辑已经发生改变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值。"谈及先进封装，华天 科技首席科学家张玉明表示，以往封装是对芯片的一种保护措施，现在的先进封装是可以直接提升芯片 的性能，这也让先进封装正在摆脱"纯周期性"的行业标签。 半导体封装的产业逻辑为什么发生了变化？这背后是AI带动的算力大发展。 AI大模型带动 ...