市场前景与增长动力 - 2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计2028年达到786亿美元，2022至2028年间年化复合增长率为10.05% [1][3] - 预计2025年全球先进封装销售额将首次超过传统封装 [1][2] - AI大模型带动算力芯片需求剧增，先进封装成为半导体产业链战略制高点，是“超越摩尔”的芯片发展路径 [1][2] 产业逻辑与定位转变 - 半导体封装产业逻辑已从提供外壳保护转向创造经济价值，先进封装可直接提升芯片性能，摆脱“纯周期性”行业标签 [1] - 随着制程工艺进入5nm以后节点，晶体管成本下降幅度急剧减少，Chiplet等先进封装技术可大幅降低芯片制造成本并提升性能 [2] 关键技术与发展焦点 - 三维集成技术成为AI芯片绝佳搭档，关键体现为3D堆叠存储器（HBM）和CowoS封装产能供不应求 [2] - 业界正积极发展硅通孔、微凸点、重新布线层、混合键合及玻璃芯基板等核心工艺技术 [4] - 针对散热挑战，石墨烯、金刚石材料以及微通道散热器是未来重要发展方向 [4][5] - 玻璃基板相较于有机基板能有效解决翘曲问题，具有更好电性能和热性能，且成本更经济，但面临加工难度大、供应链不完善等挑战 [5] 设备市场与创新机遇 - 到2030年，全球先进封装设备市场开支预计达到300亿美元，前段工艺设备需求占比将达42.2%，约为126亿美元，主要集中于混合键合设备、TSV刻蚀机和高精度检测系统 [5] - 先进封装在材料、设备、工艺等多个层面面临挑战，也带来创新机遇 [4] 行业生态与发展路径 - 消费类和车载电子占先进封装市场的85% [2] - 国内产业发展需构建大中小企业融通、区域优势互补的繁荣生态，实现从“单点领先”到“系统共赢” [6] - 需实现从技术追随到标准引领的突破，对内制定本土标准，对外积极参与国际标准制定，并从技术供应商升级为战略合作伙伴 [6]