融资方面，广合科技当日融资买入8663.22万元。当前融资余额7.38亿元，占流通市值的6.10%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，广合科技10月29日融券偿还1000.00股，融券卖出4800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 38.63万元；融券余量1.50万股，融券余额120.72万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 10月29日，广合科技跌0.09%，成交额6.66亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额8663.22万 元，融资偿还8715.70万元，融资净买入-52.48万元。截至10月29日，广合科技融资融券余额合计7.39亿 元。 资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利 园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的 研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。 截至9月30日，广合科技股东户数2.40万，较上期减少13.78%；人均流通股6260股，较上期增加 15.98%。2025年1月-9月 ...