融资方案核心条款 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 债券期限为自发行之日起六年 每张面值为人民币100元并按面值发行[1] - 本次发行募集资金总额不超过100,000万元 扣除发行费用后拟用于高端装备关键零部件智能制造项目、关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目及补充流动资金[2] - 本次发行的可转换公司债券将在上海证券交易所上市 初始转股价格、票面利率及具体发行方式将由董事会授权人士与保荐机构协商确定[1][2] 募集资金具体投向 - 高端装备关键零部件智能制造项目总投资75,000万元 拟使用募集资金67,000万元 其中重庆生产基地投资45,000万元 含山生产基地投资30,000万元[3] - 关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目投资总额16,800万元 拟全额使用募集资金[3] - 补充流动资金项目拟使用募集资金16,200万元 三个项目投资总额合计108,000万元 拟使用募集资金总额100,000万元[3] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2023年9月1日在上海证券交易所主板上市 发行股份数量5,477.6667万股 发行价格21.77元/股[3] - IPO募集资金总额119,248.80万元 扣除发行费用后募集资金净额为109,070.48万元 较原计划85,891.40万元多出23,179.08万元[4] - 发行费用总额为10,178.32万元 其中保荐及承销费用为7,751.17万元[5] 近期财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入5.37亿元 同比增长63.03% 归属于上市公司股东的净利润3,261.02万元 同比增长23.98%[5] - 2025年初至报告期末累计实现营业收入13.72亿元 同比增长48.58% 归属于上市公司股东的净利润1.09亿元 同比增长30.06%[6] - 2025年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-2.46亿元 同比减少83.97%[6][7] 2024年度财务业绩 - 2024年公司实现营业收入13.55亿元 同比增长19.26% 但归属于上市公司股东的净利润为9,954.26万元 同比减少24.85%[8] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润为8,372.01万元 同比减少22.86% 经营活动产生的现金流量净额为-1.58亿元 同比大幅减少256.55%[8]